根据目前的亮相消息，OPPO即将推出find系列迭代升级x5。
Find x5首批将搭载联发科旗舰芯片9000。
后盖将采用与上一代相同的特殊锻造工艺和玻璃热弯工艺。
同时从背面可以看出，OPPO Find x5系列即将与相机界大咖哈苏合作。(一加失宠...)
屏幕也采用了上一代三星e4 2K Amoled曲面屏幕，搭载全新ltpo 2.0技术，并动态调整刷新率。(与最近发布的一加10 pro大致相同)值得一提的是，屏幕指纹将采用丁晖的超薄屏幕指纹技术，不再依赖它。
以及定位高端的find x5 pro。
将采用陶瓷贴片热弯工艺。感觉好多了，滋润如玉。估计重量也会上升。
摄影方面:后置会像去年一样配备cmos热门的IMX 766(5000万)主摄像头1/1.56 f1.7 6P镜头和IMX 766(5000万)双主摄像头阵容。长焦采用三星s5k3 m5 f1.4光圈，属于万金油长焦coms。你不能抱太大希望。
至于是否会搭载去年9pro的自由曲面镜头，目前还没有确切消息。
好消息是OPPO首款自研芯片Mariana X将搭载在X5 pro上，提升isp的算法优化。计算摄影将迈出新的一步。不幸的是，常规的X5(MTK)将不会配备。
其他配置:内置5000mAh电池，支持80W快充，支持无线充电。
目前find系列相比去年依然没有大的突破，依然没有长焦镜头。对于喜欢拍远处风景的人来说，还是差不多有意思的。不过已经到了旗舰机的门槛。
