为什么你也买了一个配RTX 3060显卡的笔记本，性能还不如隔壁老王的同款RTX 3060？所以怀疑奸商欺骗了自己，但并不是大家想的那样。即使是同类型的显卡，由于芯片质量、散热、材质等因素，也会导致性能略有不同。
我们暂且以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡为基准案例进行分析。这里会提到BOOST 3.0技术。你可以简单理解为这个技术是显卡超频技术，在保证安全的前提下会提高频率。因此，芯片的系统、散热和辅助部件决定了显卡的性能。所以即使同类型显卡的四个变量不同时，最终输出结果也不一样。
芯片构成差异的因素
显卡的本质是原装硅片。虽然是同一个生产线生产的，但是即使是同批次的显卡也会有不同的构成。体质越高，电气渗透性越好，所以参考频率会略高。体质越低，磁导率越低，参考频率越低，但这种差异不会太明显，基本在0.1可控范围内。再加上NVIDIA显卡的BOOST 3.0技术，在单参考频率相对较弱的情况下，多核发布必然会带来更明显的性能差距。
通用公式:“频率”x“核心数”=显卡实际性能(实际性能差距很可能在单频差0.1的前提下呈指数变化)。
笔记本散热不一样(模具设计)
它们属于同一款游戏本，但不同厂商的模具在设计上完全不同。有的属于轻量级游戏本，有的会比较重。显卡在工作时会发热，需要通过冷却铜管和风扇来释放热量。铜管和风扇也需要空模具的配合，模具设计是否合理非常重要。
①模具风道与散热空的合理性:笔记本空内部结构越大，散热铜管与空气体的接触面积越大，风道路径越清晰，散热风扇的效率越大。在散热更快的前提下，在BOOST 3.0技术的支持下，显卡的频率可以稳定释放。
②铜管的宽度和数量很重要:铜管越宽，吸收的热量越多，铜管越短，传热效率越高，铜管离出风口越近，越容易散热。
③风扇的效率很关键:风扇转速、叶片角度、叶片数量对机身散热起决定性作用。许多PC制造商都推出了独家风扇冷却技术。如“鱼翅”散热，“霜刃”散热，“冰川”散热等等。
主板部件由不同的材料制成:
你可以看到笔记本显卡的型号都是一样的，只是显卡连接的电子模块不一样。日本电容器、台湾电容器、钽电容器、陶瓷电容器等。，一个电容几毛钱到几分钱，再加上一个芯片模块控制器，电路板的设计和布线方式都不一样。可能有些产品受制于成本因素，会在我们看不到或看不到的地方节约成本。内置显卡的笔记本主板省几十块钱的情况并不少见。
编辑观点:芯片质量、散热、材质的不同，直接导致同一款显卡功耗不同。以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡为例，TDP功耗往往在60W-130 w之间。低功耗，自然机身会更薄，发热量更少，续航时间更长，同时性能没那么高，功耗也高，特别是到了130W，我们会说是满血版显卡，性能更高，功耗更高，发热量更高，续航时间更短。所以同样搭载NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡，性能必然有高有低。如何选择要看实际应用场景，实际使用和预算，那么你了解你和隔壁老王的差距吗？
这篇文章扩展了产品:
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